越南首座晶圆厂光刻机谈判受阻考验产业雄心

一、越南首座晶圆厂的进度争议与光刻机谈判 2026年10月26日，路透社（Reuters）报道，越南首座半导体晶圆厂项目可能无法实现2027年底启动试产的目标，项目开发方越南军用电子电信集团（Viettel）与荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）经过数月谈判，截至报道时仍未就设备采购达成协议。这一报道的新进展在于，越南半导体产业自主化的旗舰项目首次出现来自现场与卫星影像的进度质疑：路透社记者在10月26日之前一周走访了位于河内市郊和乐高科技园区（Hoa Lac Hi-Tech Park）的预定厂址，发现现场仍是荒草覆盖的空地，没有厂房建筑，2026年1月与10月的卫星影像也证实尚未动工。越南军用...