格芯台积电美国中介层合作重塑先进封装格局

📊 本文共 3,279 字 ☕ 预计按 500 字/分钟速度阅读，需要 7 分钟 一、先进封装瓶颈与美国本土化脉络 2026年10月26日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布与台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）达成一项制造协议，由格罗方德在美国纽约州马耳他镇（Malta）的工厂为台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装生态供应硅中介层（silicon interposer）。这项多年期协议的金额为20亿美元，初始期限为五年，并为未来扩产留出...