全球半导体供应链正经历地缘博弈与技术突围

一、事件脉络与全球宏观/产业背景透视 过去三年，全球半导体产业经历了从需求激增到供应链断裂再到产能过剩的剧烈波动。2020年疫情爆发导致消费电子、数据中心和汽车电子需求同步攀升，晶圆代工产能利用率一度突破95%，台积电、三星等领先代工厂被迫提前扩产。随之而来的是美国对华芯片出口管制的升级，2022年《芯片与科学法案》以及随后的出口管制清单将先进制程、EDA工具和关键设备列入管制范围，直接遏制中国大陆在5纳米以下节点的自主研发能力。与此同时，欧洲通过《欧盟芯片法案》计划在2030年前实现本土产能占全球份额的20%，日本则通过《半导体战略》加大对Rapidus等国产代工厂的补贴力度。这些政策叠加使...