半导体供应链重构与地缘博弈及风险

模块一：事件脉络与全球宏观/产业背景透视 近年来，全球半导体产业经历了从供应链紧张到地缘博弈加剧的转折点。2020 年疫情暴露了关键晶圆代工、先进封装和关键材料的集中风险；2021-2022 年美国对华芯片出口管制升级，迫使台积电、三星等企业重新评估产能布局；与此同时，欧盟《芯片法案》、日本《半导体战略》以及中国《集成电路产业投资基金》等政策密集出台，试图通过本土化投资降低对单一地区的依赖。这些事件共同推动了产业链的区域化重构与技术标准的多元化博弈。 从宏观层面看，主要经济体正将半导体视为国家安全的核心资产。美国通过《CHIPS 法案》提供约 520 亿美元直接补贴与税收优惠，欧盟计划在 20...